研讨称5G智能手提式有线电话机将从2021年起来大

日期:2019-10-12编辑作者:电工电气

在非独立网络6GHz以下频段的环境中运行,5G智能手机仍需通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G的基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本。

根据Digitimes Research的预测,5G智能手机和CPE等5G终端设备最早将于2019年开始在市场上发售,但要等到2021年才会迎来大规模的出货。

5G无疑使当前智能手机市场的下一个风口。更快的上网速度,更大的带宽都让当下的智能手机用户开始憧憬5G时代的到。

5G智能手机的出货量将占据2022年5G终端设备出货总量的97%以及全球智能手机出货量的18%。

目前,5G智能手机的普及还面临着两个难题。一是,5G智能手机仍需通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G的基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本;二是,5G智能手机需要配置4~8个天线阵列来增强其信号接收能力,从而使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。

公司今日发布研报认为,市场可能对5G的商用进展过于乐观了。在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片要等到今年四季度以后才能量产,考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始,5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。

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另外,Digitimes Research的预测到了2022年,5G智能手机的出货量将会占到5G终端设备出货量总量的97%,以及全球智能手机出货量的18%。

去年8月,Digitimes Research也曾预测,5G智能手机和CPE等5G终端设备最早将于2019年开始在市场上发售,但要等到2021年才会迎来大规模的出货。

根据Digitimes Research预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备,于2019年开始在市场上开售后,直到2021年才会迎来大规模出货。

中金

由于5G智能手机要支持毫米波传输,而毫米波受到其较短波长的限制,并且信号容易受到障碍物的影响,因此5G智能手机需要配置4-8个天线阵列来增强其信号接收能力,从而使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。

此外,中金研报还提到,预计今年二季度全球手机市场仍将小幅萎缩,但华为在P30 Pro等新品推动下,出货量保持逆势上涨的势头。

*本文来自华尔街见闻(微信ID:wallstreetcn)。开通华尔街见闻金卡会员,马上领取2019全球市场机会。

5G真正商用前,非常重要的一环就是芯片中5G基带部分的表现,目前,全球发布5G基带芯片的公司有6家,分别是高通、联发科、华为海思、三星、英特尔和紫光晨锐都已经推出了各自的5G基带芯片。

中国的智能手机出货量曾在去年11月到今年3月迎来了五连降,但在4月有所反弹。中国信通院发布的《2019年4月国内手机市场运行分析报告》显示,今年4月,国内智能手机出货量3479.1万部,同比增长6.5%。但如果算上前三个月的出货量情况,整体仍处于下降状态。2019年1-4月,国内智能手机出货量1.08亿部,同比下降5.8%。

也就是说,尽管目前三星、华为、小米等厂商已经相继发布了多款5G设备,包括三星S10、华为Mate 20 X、小米MIX 3、中兴天机Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX等,但正式量产发售可能还没那么快,5G手机的大规模出货仍需等待约一年时间。

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不过,你以为5G手机离你很近了吗?不,你可能还要再等等!

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